深圳晶森激光科技股份有限公司是一家专业致力于电子芯片表面处理的科技公司, 公司自2005年成功引进闽台电子芯片表面处理技术已有9年之久!已经形成较大规模的技术公司.公司拥有一支达60多名专业技术队伍,能够全面的为客户提供芯片表面处理方案技术支持,专业的图文处理员,严谨的品质检验员及多名专业货物接送员已完全成为客户的可以选择. 多年来公司已引进专业的工艺设备, 闽台高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证! 
致力于以下封装处理: SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC 
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理磨字，刻字，重新改标，烧面，编带，抽真空等加工

企业经济性质: 私营企业
法人代表或负责人: 赵本和
企业类型: 生产加工
公司注册地: 广东省深圳市
注册资金: 人民币 100 - 250 万元
成立时间: 2005
员工人数: 51 - 100 人
月产量:
年营业额: 人民币 1000 - 5000 万元
年出口额: 人民币 250 - 500 万元
管理体系认证: ISO9001
主要经营地点: 深圳市南山区西丽街道牛成村214栋601
主要客户: 半导体芯片代理、IC封装工厂、终端电子工厂生产
厂房面积: 1200
是否提供OEM代加工: 否
开户银行: 中国招商银行
银行帐号: 6225887558051468
主要市场: 全国
主营产品或服务: SOP、SOT、DIP、QFP、BGA、QFN、DFN、PLCC、MSOP、TO、TSSOP、等一系列产品，专业从事IC激光打字、磨字、烧面、拆盘装管、编带